Benjamin V: Fertigstellung der zweiten Platinenversion

Wie bereits in drei vorhergehenden Artikeln (1, 2, 3) beschrieben, arbeiten wir derzeit am Neubau unseres Relais DB0UC. Dazu soll das seit 1991 in Betrieb befindliche Relais Benjamin III durch einen Neubau mit dem Namen Benjamin V ersetzt werden. Eine Übersicht über die verschiedenen Versionen unseres Benjamins kann hier eingesehen werden. Die zweite Platinenrevision ist nun bei uns eingetroffen.

Im Dezember letzten Jahres wurde die erste Platinenversion aufgebaut und erfolgreich in Betrieb genommen. Bereits hierbei konnten wir die eine oder andere Schwachstelle identifizieren. Diese Liste an Verbesserungsmöglichkeiten wurde im Rahmen der anschließenden Softwareintegration auf die reale Hardware erweitert. So enthielt die Liste letztendlich u.A. Korrekturen an zwei Bauteilfootprints, der Anbindung der Funkgeräte sowie der HF-Beständigkeit der Temperaturmessung.

Die so gesammelten Punkte wurden nun in eine zweite Platinenversion überführt. Nachdem die Bestellung bereits vor wenigen Wochen ausgelöst wurde liegt uns nun die zweite Version vor. Im Folgenden wird neben dem Layout auch eine gerenderte 3D Ansicht gezeigt. Die erste Version des Layouts kann hier eingesehen werden.

In den kommenden Wochen werden nun noch fehlende Bauteile bestellt. Bereits bei der Bestellung für die erste Version haben wir den Großteil des Materials mehrfach bestellt. Besonders in der aktuellen Bauteilkrise kommt uns dies entgegen. Zwecks der Verfügbarkeit der ausstehenden Bauteilbestellung sind kaum Probleme zu erwarten.

Bildquellen

  • Platinenlayout v2.0 in 3D-Ansicht: Max DF2MX
  • Platinenlayout v2.0: Max DF2MX
  • Foto Benjamin V v2 Platine unbestückt: Robert DK2RO
  • Headerbild Benjamin V Platine unbestückt: Robert DK2RO

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